설비는 크게 8대 공정으 중심으로 있습니다

포토 - 노광장비. 패터닝 하는 장비

에치 - 식각장비. 패터닝 후 파내거자 자르는 역할을 하는 장비

웻(WRT) - 화학 약품을 사용하여 닦거나 파내는 역할을 하는 장비

씬필름 메탈 - 메탈 배선을 하는 PVD 장비,

씬필름 절연 - 절연막을 입히는 CVD 장비

옥사이드 증착 - 옥시데이션을 하는 장비

CMP - 화학적 물리적으로 갈아내서 평탄화 하는 장비

FURNACE - 고온으로 물리적 확산을 시키는 장비

임플란타 - 이온을 주입하여 전기적 영역을 형성 시키는 장비

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이 외에도 반도체를 만들고 측정하는 전기적 특성 측정장비 및 고온/습도에 노출 되었을 때

불량이 발생하는지 확인하는 신뢰성 검사장비

반도체라인에서 측정하는 분석/측정하는 현미경 등이 있습니다.

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감사합니다.

반도체를 생산하기 위해서는 정말 많은 복잡한 과정을 거칩니다.

큰 틀로는 FAB - Wafer Test (Chip Porbing) - Assembly - Final Test 의 흐름을 거칩니다.

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각각의 과정내에도 정말 많은 과정들이 있으며, 그 개개의 과정에는 모두 반도체 장비가 쓰입니다.

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하나하나씩 모두 설명드리기 보다는 하기 사이트 참조하시면 좋을 듯 하여 공유 드립니다.

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1. FAB

https://rootcamper.com/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-fab-%ea%b3%b5%ec%a0%95-%ec%b5%9c%ec%b2%a8%eb%8b%a8-%ec%b9%a9%ec%9d%98-%ec%8b%9c%ec%9e%91/

2. Wafer Test (Chip Probing)

https://rootcamper.com/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-wafer-test-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%ed%92%88%ec%a7%88-%eb%b3%b4%ec%9e%a5%ec%9d%98-%ed%95%b5%ec%8b%ac/

3. Assembly

https://rootcamper.com/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-assembly-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%eb%82%b4%ea%b5%ac%ec%84%b1%ec%9d%98-%ed%95%b5%ec%8b%ac/

4. Final Test

https://rootcamper.com/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-final-test-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%ec%a0%9c%ec%a1%b0%ec%9d%98-%eb%a7%88%ec%a7%80%eb%a7%89-%ea%b4%80%eb%ac%b8/

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너무너무 광범위한 질문을 주신것 같습니다.

반도체는 전공정과 후공정으로 나눌수 있습니다.

전공정에는 Photo, Etching, Depo, Cleaning, CMP등의 공정이 있고

이들 공정마다 세부적인 공정들로 이루어 집니다.

후공정에는 Prober, Sorter, Handler, Bonder등이 있고 이들 장비 종류도 수십종이 있습니다.

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아래 카페의 소부장 벨류체인을 확인해보시면 다소 도움이 될것 같습니다.

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https://cafe.naver.com/jobpingpong/38

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